細菌因素：牙髓炎可以說(shuō)是一種感染性疾病，細菌是牙髓病的重要致病因素。引起牙髓感染的途徑有經(jīng)牙體感染、牙周感染和血源感染三個(gè)方面。齲病、外傷性牙折及鉆磨牙體時(shí)意外露髓、楔狀缺損露髓、老年人嚴重磨耗露髓、畸形中央尖折斷或磨損露髓、畸形舌側窩或畸形舌側溝的底部無(wú)牙釉質(zhì)覆蓋時(shí)、牙隱裂深達髓腔時(shí)細菌均可直接感染暴露的牙髓，如覆蓋于牙髓組織上的牙本質(zhì)很薄，細菌及其毒性產(chǎn)物可穿過(guò)牙本質(zhì)小管到達髓腔而引起牙髓感染；細菌通過(guò)牙周組織也可由牙周袋到根尖，通過(guò)根尖孔進(jìn)入牙髓腔引起逆行性感染，這種經(jīng)由牙周感染牙髓所引起的牙髓炎稱(chēng)為逆行性牙髓炎；通過(guò)血源感染引起牙髓炎十分少見(jiàn)。物理因素：急性牙齒外傷，如交通事故、運動(dòng)競技、暴力斗毆使牙齒受到猛烈撞擊或進(jìn)食中突然咀嚼到硬物，以及醫療工作中的意外，如進(jìn)行牙列矯治時(shí)用力過(guò)猛、移動(dòng)牙齒過(guò)快、拔牙時(shí)誤傷鄰牙根周、刮治深的牙周袋時(shí)損傷根尖血管等引起的機械性創(chuàng )傷，創(chuàng )傷性咬合、充填物或其他修復體過(guò)高引起的慢性咬創(chuàng )傷牙合等機械性創(chuàng )傷?；瘜W(xué)因素：極端的溫度刺激，如高速、持續的鉆磨牙齒，銀汞合金充填深洞時(shí)未墊底，外界反復的溫度刺激及少見(jiàn)的電流刺激。特發(fā)性因素：牙內吸收、牙外吸收可以引起一些原因不明的牙髓病變。