干槽癥常常發(fā)生在拔牙以后在牙槽內的血凝塊發(fā)生變形或缺失所導致。正常的血凝塊是防護牙槽的重要部分，能夠有效防止流血、促進(jìn)新的顎骨和牙齦組織的形成，并能有效預防疼痛。

但是，當血凝塊有效形成之前就缺失了，那么發(fā)炎的牙槽和下部的神經(jīng)和骨組織就暴露出來(lái)。因此，干槽癥實(shí)質(zhì)上就是由于拔牙后，血凝塊異常缺失，導致牙槽空虛并引發(fā)骨創(chuàng )感染。

干槽癥多發(fā)于智齒部位，一般拔牙后1~4天出現持續性疼痛。一般牙槽內伴有腐敗壞死物質(zhì)，并有臭味。嚴重時(shí)局部淋巴結腫大，張口可能受限。

干槽癥的主要癥狀：

1.嚴重的、悸動(dòng)性的疼痛

2.服用止疼藥效果不明顯

3.拔牙后1~4天出現疼痛

4.疼痛可向耳顳部輻射

5.口腔內有臭味、異味

血凝塊缺失的可能原因：

1.吸煙

2.吐痰

3.使用吸管

4.打噴嚏和咳嗽

5.飲用熱的或含酒精的飲料

6.拔牙后過(guò)早漱口

7.厭氧菌溶解血塊蛋白纖維

口腔激光治療干槽癥的主要機理：

利用口腔激光的低功率激光理療和生物刺激原理可以對干槽癥部位照射，從而達到消炎止痛、促進(jìn)傷口愈合作用。低功率激光照射可以提升機體免疫力，提供淋巴細胞轉化能力，加速局部血液循環(huán)和淋巴循環(huán)以改善代謝產(chǎn)物的吸收，從而刺激新生毛細血管大量增加，使病損區域得到更多的氧和營(yíng)養物質(zhì)，有利于細胞的自我修復。與此同時(shí)，通過(guò)激光的照射，可直接減輕對神經(jīng)末梢的化學(xué)刺激作用，緩解疼痛，并且降低神經(jīng)興奮性，從而達到止疼的效果。

治療干槽癥使用的口腔激光設備及參數：

半導體激光：非接觸照射，光纖尖非初始化處理或采用專(zhuān)用生物刺激手柄。平均功率100~500mW，每次15分鐘，每日一次，3~5日為一療程。

注意事項：

1.必要時(shí)，實(shí)施局麻下徹底清創(chuàng )，清除腐敗壞死物和食物殘渣，采用大量生理鹽水清洗后實(shí)施激光照射。

2.治療期間，每日三次生理鹽水漱口。

3.注意操作者和患者的眼睛防護，佩戴正確的防護眼睛，避免意外。