1.正常人的開(kāi)口度：3.7—4.5cm

2.下頜側方運動(dòng)下和最大側方運動(dòng)范圍正常情況下約為12mm

3.牙松動(dòng)幅度計算：一度松動(dòng)幅度不超過(guò)1mm，二度松動(dòng)幅度為1～2mm，三度松動(dòng)幅度大于2mm.

4.牙槽骨修整一般在拔牙后一個(gè)月左右。拔牙后3個(gè)月行固定義齒修復。

5.修復時(shí)松動(dòng)牙對于牙槽骨吸收達到根2/3以上，牙松動(dòng)達三度者應拔除。

6.健康成人牙槽嵴頂位于釉牙骨質(zhì)交界根尖方向1.5mm左右。

7.前磨牙和第一磨牙近中接觸區多在頰1/3與中1/3交界處，第一第二磨牙接觸區在鄰面中1/3.

8.修復體邊緣設計在溝內時(shí)一般距齦溝底至少0.5mm

9.牙體預備時(shí)聚合以2～5度為宜。

10.嵌體洞深一般大于2mm,洞緣一般在牙釉質(zhì)內預備出45度斜面，斜面一般起于釉質(zhì)層的1/2處，寬度0.5～1mm。嵌體的所有軸壁均應相互平行后向外展2～5度。

11.鑄造全冠牙體預備聚合為2～5度，頜面預備一般為0.5～1.0(第七版人衛教材0.8～1.5mm,功能尖斜面預備量稍大），非貴金屬肩臺通常為0.5～0.8mm，貴金屬肩臺為0.35～0.5mm。

12.烤瓷合金的熔點(diǎn)約為1320℃，瓷粉熔點(diǎn)871～1065℃，合金熔點(diǎn)必須高于瓷粉熔點(diǎn)170～270℃。高融合金熔點(diǎn)＞1100℃，低熔合金熔點(diǎn)＜500℃；烤瓷合金的熱膨脹系數應略高于陶瓷。

13.烤瓷冠預備量：前牙切端1.5～2mm，唇側1.2～1.5mm，舌側0.8～1.5mm，唇側肩臺一般位于齦下0.5～0.8mm，寬1mm。后牙頜面2mm，鄰面1.2～1.5mm，肩臺0.8～1.0mm

14.金屬烤瓷冠金屬基底的厚度一般為0.3～0.5mm,遮色瓷的厚度一般為0.2～0.3mm。

15.樁冠預備一般要求根尖部保留3～5mm(≥4mm)根充材料，樁的長(cháng)度為根長(cháng)的2/3～3/4，骨內樁長(cháng)度大于骨內根長(cháng)度的1/2。

16.理想的冠樁直徑為根徑的1/4～1/3。

17.牙本質(zhì)肩領(lǐng)至少1.5mm。

18.樁冠修復時(shí)機：一般根管治療后一周進(jìn)行樁冠修復，牙髓炎無(wú)根尖周病變最早3天，有瘺管的一般需等竇道瘺管閉合以后。

19.前牙3/4冠預備鄰面向切端聚合2～5度，鄰溝方向與牙冠唇面切2/3平行，位于鄰面唇1/3與中1/3交界處，深度為1mm。

20.后牙3/4冠面預備出0.5～1mm的間隙，鄰溝預備在鄰面頰側1/3與中1/3交界處。

21.釘固位力的大小主要取決于釘洞的深度。作為輔助固位釘的釘洞，深度應穿過(guò)釉牙本質(zhì)界到達牙本質(zhì)內，深為2mm，直徑一般為1mm左右。

22.固定義齒時(shí)傾斜﹤30度可做基牙。

23.固定義齒修復的年齡20～55歲，最適合的年齡組為30～45歲。

24.基牙選擇時(shí)臨床冠根比例以1∶2至2∶3較為理想，1∶1是選基牙的最低限度.

25.牙槽骨的吸收超過(guò)根長(cháng)的1/3就不宜選作固定義齒的基牙。

26.牙周膜間隙寬度一般為0.15～0.38mm。

27.懸空式橋體（衛生橋）橋體齦端與粘膜至少有3mm的間隙。

28.固定連接體截面積不應小于4m㎡。前牙位于鄰面的中1/3偏舌側；后牙面積較大，位于鄰面的中1/3偏 牙合 方。

29.可摘局部義齒修復選擇基牙時(shí)，牙槽骨吸收不超過(guò)根長(cháng)的1/2，松動(dòng)度不超過(guò)II度。

30.解剖式牙：牙尖斜度為33°或30°；非解剖式牙：牙尖斜度為0°；半解剖式牙：牙尖斜度約為20°。

31.塑料基托一般厚度2mm，基托邊緣厚度2.5mm。鑄造基托厚度0.5mm。

32.基托的伸展范圍

可摘義齒：下頜基托后緣應覆蓋磨牙后墊1/3～1/2。

全口義齒：下頜基托后緣應覆蓋磨牙后墊1/2或全部。

33.鑄造 牙合 支托：

寬度（頰舌徑）：磨牙1/3    前磨牙1/2

長(cháng)度（近遠中徑）：磨牙1/4  前磨牙1/3

厚度為1～1.5mm。合支托凹底應與基牙長(cháng)軸的垂線(xiàn)呈20度左右的夾角。

34.圓環(huán)形卡環(huán)常包繞基牙的3個(gè)面和4個(gè)軸面角。

35.前腭桿：寬而薄，寬約6mm～8mm，厚1mm，離開(kāi)齦緣至少6mm。

36.后腭桿：窄而厚，寬3.5mm，厚1.5～2.0mm。

37.側腭桿：寬3～3.5mm，厚1～1.5mm，離開(kāi)齦緣約4～6mm。

38.卡環(huán)的數量一般不超過(guò)4個(gè)，一般為2～4個(gè)固位體。

39.舌桿：距齦緣3～4mm，口底深度<7mm不宜用舌桿。

40.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度應小于1mm，倒凹的坡度應大于20°。

41.倒凹深度一般有三種規格：0.25mm、0.5mm和0.75mm.

42.選托盤(pán)時(shí)與牙弓內外側應有3～4mm間隙，翼緣應距粘膜褶皺約2mm。

43.全口排牙時(shí)上頜中切牙唇面至切牙乳突中點(diǎn)前8～10mm，上頜兩側尖牙牙尖頂的連線(xiàn)應通過(guò)切牙乳突中點(diǎn)前后1mm范圍內。

44.上頜全口義齒的后緣應位于腭小凹后2mm處。

45.后堤區：寬2～12mm，平均8.2mm。

46.全口義齒托盤(pán)：上頜比上頜牙槽嵴寬2～3mm，邊緣高度應離開(kāi)粘膜皺襞2mm，后緣超過(guò)顫動(dòng)線(xiàn)3～4mm。

47.模型最薄處也不能少于10mm，后緣應在腭小凹后不少于2mm。

48.排牙時(shí)上頜側切牙切緣高于合平面1mm。

49.下頜中切牙、側切牙和尖牙高于頜平面1mm 。

50.上頜第一前磨牙：舌尖離開(kāi)頜平面1mm，頰尖與合平面接觸。

51.上頜第一磨牙：遠舌尖、近頰尖離開(kāi)頜平面1mm，遠頰尖離開(kāi)頜平面1.5mm。

52.上頜第二磨牙：舌尖離開(kāi)頜平面1mm，近頰尖離開(kāi)頜平面2mm，遠頰尖離開(kāi)頜平面2.5mm。

53.全口義齒直接法重襯時(shí)組織面均勻磨除1mm。

54.高嵌體的牙體預備在（牙合）面作牙體預備時(shí)，如（牙合）面與對（牙合）牙有接觸關(guān)系，應沿（牙合）面外形均勻降低患（牙合）面，預備出至少0.5～1.0mm的間隙，并使嵌體（牙合）面包括牙體（牙合）面邊緣及工作牙尖。如（牙合）面已是低（牙合），則應稍加修整，去除過(guò)銳尖嵴即可。磨牙常采用4個(gè)釘洞固位，如有局部缺損，也用小箱狀固位形。釘洞分散于近遠中窩及頰舌溝內，深度超過(guò)釉質(zhì)牙本質(zhì)界，一般為2mm，直徑為1mm。

55.鎳鉻合金：鎳鉻合金以鎳為主要成分，鉻占7%～19%，以及銅、錳、硅等。屬于高熔合金，鑄造溫度1400℃左右。